PCB
参考博主：Expert电子实验室(未更待新完)
PCB设计扫盲篇
https://regenm.github.io/2024/03/03/PCB-Technique/立创EDA标准版常用快捷键
（在使用立创EDA专业版时将快捷键参考切换自标准版）
| 适应全部 | K |
|---|---|
| 单位切换 | Q |
| 交叉选择 | shift +X |
| 布局传递 | Ctrl+Shift+X |
| 板子翻转 | F |
| 绘制导线 | W |
| 绘制总线 | B |
| 绘制网络标签 | N |
| 绘制文本 | T |
| 等长调节 | Shift + A |
| 网格细分 | ALT |
| 过孔 | V |
| 切换底层 | B |
| 切换顶层 | T |
| 元器件搜索 | Shift + F |
PCB设计规则
1.顶层优先原则：尽量在顶层布线。
2.电源线原则上要加粗：因为电源线是要给电路板名个模块供电的，电源线加粗有利于电流在主干道上流通；在日常P℃日设计中，在25℃时，对于铜厚为1口z(盎司)的导线，10mi训线竞能够承载0.65A电流，40mil线宽能够承载2.3A电流。
3.同一层内走线大于90°：同一层走线禁止90°或者走锐角，从原理上讲，锐角直角走线会造成走线阻抗不连续，对于信号的传输有影响，推荐走线135°。
4.注意电流路径和电容的摆放位置：电源要先经过电容滤波再给后级，去耦电容要贴近芯片引脚放置，并就近接地。
5.多个电容并联时，小容量的电容应更靠近芯片电源引脚。
5.高频信号线尽可能短，并做好与其他信号的屏蔽隔离。为了降低相邻走线之间的串扰，尽量避免相邻层平行走线，走线应遵循W原则：相邻层信号线应采用正交方向。差分线布线尽量等距等长，
6.PC旧布线要尽量远离安装孔与电路板边缘：在P℃旧钻孔加工中，很容易会切掉一部分导线，为了电路板功能，应尽量远离这些位置。
7.需要添加泪滴。
8.对于晶振等比较高速的信号线需要两根信号线几乎等长。（网络->差分对->添加差分对->放置差分对 配合等长调节使用 ）。
9.在晶振周围放置一圈地过孔可以起到二个屏蔽电磁信号的功能，还需要放置禁止布线层（图层：多层 禁止选项：多层）。
10.实心填充增强过流能力。
高速信号线上添加电阻的作用
参考文章：
模拟地与数字地为什么需要加磁珠和0欧姆电阻
参考文章：
部分设计注意事项以短视频(2分钟内）的方式分享（我懒），如下：
不同颜色的LED为什么不能并联在一起（自行了解钳位效应）
晶振匹配电容的计算：
非专业画板，嘉立创EDA专业版对我来说足够了，只分享四层及以下的PCB板设计规则以及设计过程中的注意事项，对于高速信号、高频信号以及信号完整性分析不了解，目前也不会涉及这部分内容。
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